耐特擬11月中下旬上市 半導體載具與BBU驅動成長
作者 張建中全文約 523 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要高性能複合材料廠耐特預計11月中下旬掛牌上市,董事長陳勳森今天表示,在半導體載具與AI資料中心相關的備援電池模組(BBU...

本文共465字 高性能複合材料廠耐特預計11月中下旬掛牌上市,董事長陳勳森今天表示,在半導體載具與AI資料中心相關的備援電池模組(BBU)強勁成長驅動下,今年業績可望成長約17%至18%,明年成長動能應可維持。...
高性能複合材料廠耐特預計11月中下旬掛牌上市,董事長陳勳森今天表示,在半導體載具與AI資料中心相關的備援電池模組(BBU...

本文共465字 高性能複合材料廠耐特預計11月中下旬掛牌上市,董事長陳勳森今天表示,在半導體載具與AI資料中心相關的備援電池模組(BBU)強勁成長驅動下,今年業績可望成長約17%至18%,明年成長動能應可維持。...