鉅亨網不拚極限了？傳輝達下一代AI晶片頻寬悄悄砍13% 最高竟暴跌26%
作者 陳韋廷全文約 1,141 字
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鉅亨網 · 文章頁摘要輝達傳將Rubin Ultra記憶體改採8層HBM4與HBM4E混配，取代原定12層HBM4E，並因熱管理、良率與供應吃緊調整設計 Rubin GPU HBM4頻寬由22 TB/s降至19.2 TB/s，NVLink 6由3.6 TB/s降至3 TB/s 分析指規格放寬可壓低成本、並提升供貨彈性。
AI晶片巨擘輝達正悄然對下一代AI加速器平台的記憶體架構「降維」，一方面將RubinUltra原定的12層HBM4E堆疊，轉向8層HBM4與HBM4E混配，另一方面悄悄下修VeraRubin平台的HBM4頻寬指標，這不是單純技術讓步，而是用規格讓利換供應鏈解綁，在HBM產能持續緊繃之際，為成本、良率...