晶圓廠資本支出上修！「6檔」耗材需求吃肉又喝湯

受晶圓大廠上修資本支出與先進製程微縮驅動，半導體耗材與測試介面需求強勁爆發。本土法人點名中砂、昇陽半、精測、旺矽、穎崴及環球晶等六大供應鏈受惠，建廠能見度直奔2028年。法人看好其在AI應用與產能擴張雙引擎下，未來獲利具備強勁成長潛力，建議投資人逢回布局以掌握黃金商機。