金運今登興櫃 搶攻AIDC商機

金運科技公司（股票代號5235，以下簡稱金運）今（29）日在興櫃市場掛牌交易。金運成立於民國99年，專注於高效能AI伺服器散熱解決方案，提供先進的液冷技術（Liquid Cooling）、CDU冷卻分配裝置及資料中心基礎設施，身為全球領先的EMS電子製造服務商，提供全方位解決方案，積極搶攻AI、HPC及AIDC等新興應用市場。