前8月營收年增飆638%！記憶體雙雄「這檔」屏東蓋3D晶圓封測廠　導入矽穿孔與晶圓堆疊技術

記者張書翰／綜合報導

國科會近日召開科學園區審議會第35次會議，會中通過13件投資案。其中記憶體雙雄之一的南亞科（2408）於南部科學園區之屏東園區設立屏東分公司。

關於此案，國科會表示，南亞科主要從事先進半導體3D晶圓封裝及測試業務，其以矽穿孔與晶圓堆疊技術，開發高容量、高頻寬、低延遲、低功耗之記憶體模組，並透過深化客戶合作與確保供應鏈彈性，持續推動技術創新，穩固產品獨特性與市場領先地位。國科會進一步指出，南亞科進駐園區後，將持續深化在地生產與技術研發，提升國內高效能記憶體之自主研發與製造專業能力，帶動南部半導體產業聚落及人才培育。

南亞科對此則說明，該公司將於屏東科學園區投資設立3D晶圓封裝測試廠，將導入矽穿孔 (TSV)、晶圓堆疊等3D IC先進技術，布局晶圓級封裝與測試之專業製造整合能力，以滿足AI應用快速發展所帶動的高效能、高頻寬記憶體需求。

受惠於AI浪潮帶動記憶體供不應求情形持續難解，南亞科今年營收表現亮眼，根據日前公布之新一期財報，南亞科8月份自結合併營收為446.9億元，月增1.88%，年增560.85%。累計合併營收為2201.94億元，年增638.19%。

南亞科（2408）昨（2）日股價一度進逼535元關卡，最終收斂至526元，上漲7元，漲幅1.35%，成交量來到3萬5324張。

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