擁抱半導體超級周期：嘉實科創芯片ETF（代碼：3559）已獲香港證監會批准，即將於聯交所上市

香港2026年10月28日 /美通社/ -- 嘉實國際資產管理有限公司（Harvest Global Investments Limited）今日宣佈，香港證監會已批准嘉實科創芯片ETF（代碼：3559），並將於香港聯合交易所上市。 本基金為上市聯接基金（Feeder ETF），採用 Master-Feeder（主基金 — 聯接基金）結構，由嘉實國際資產管理有限公司擔任管理人，將藉助合格境外投資者（QFI）資格及／或滬港通，將其至少90%的資產淨值投資於在上海證券交易所上市的嘉實上證科創板芯片ETF[1]（基金代碼：588200）—— 間接持有內地科創板芯片資產。該聯接基金將於香港聯合交易所上市，為香港投資者提供便捷、高效的科創板芯片配置工具。本基金由德意志投資香港有限公司擔任投資顧問，德意志銀行（中國）有限公司上海分行擔任QFII託管行，招商永隆銀行有限公司擔任託管人。 嘉實上證科創板芯片ETF[1]由嘉實基金管理有限公司擔任管理人，緊密跟蹤上證科創板芯片指數（代碼：000685）。 聚焦科創板硬科技，覆蓋芯片全產業鏈 上證科創板芯片指數從科創板上市公司中選取半導體材料設備、芯片設計