壹蘋新聞網聯電法說會｜砸千億搶AI商機！矽光子擴產至2030 TFLN技術領先同業
作者 呂承哲全文約 2,114 字
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壹蘋新聞網 · 文章頁摘要晶圓代工大廠聯電（2303）今（28）日召開法說會，公司表示，董事會追加32億美元資本支出預算（換算新台幣超過千億），加速矽光子、薄膜鈮酸鋰（TFLN）及先進封裝擴產，相關設備預計2028年底開始安裝，2030年達完整規模，並看好12吋光子…
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工大廠聯電（2303）今（28）日召開法說會，公司表示，董事會追加32億美元資本支出預算（換算新台幣超過千億），加速矽光子、薄膜鈮酸鋰（TFLN）及先進封裝擴產，相關設備預計2028年底開始安裝，2030年達完整規模，並看好12吋光子積體電路（PIC）平台與TFLN整合...