自由時報AI伺服器PCB規格升級 明年背鑽工時需求增幅上看62％
作者 方韋傑全文約 1,006 字
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自由時報 · 文章頁摘要〔記者方韋傑／台北報導〕AI伺服器高速互連規格持續升級，帶動印刷電路板（PCB）製程難度攀升，高階背鑽設備迎來新一波商機。研調機構DIGITIMES指出，隨著AI伺服器出貨成長，加上PCB背鑽孔
〔記者方韋傑／台北報導〕AI伺服器高速互連規格持續升級，帶動印刷電路板（PCB）製程難度攀升，高階背鑽設備迎來新一波商機。研調機構DIGITIMES指出，隨著AI伺服器出貨成長，加上PCB背鑽孔數與加工複雜度同步提高，預估2027年整體背鑽工時需求將較今年增加49%至62%，增幅明顯高於PCB產量成...