聯合新聞網甲骨文擴大 AI 伺服器部署規模 引入多個新平台 代工廠有望沾光
作者 秦鈺翔全文約 494 字
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要CSP大廠甲骨文宣布擴大與輝達的雲端AI晶片合作，計劃將搭載輝達新一代Vera Rubin晶片的AI伺服器部署規模擴大至數吉瓦級，同時將引入Google TPU芯片，提升算力供應。法人看好，新一輪採購將有利於鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）及英業達（2356）等代工廠業績成長力道。
CSP大廠甲骨文宣布擴大與輝達的雲端AI晶片合作，計劃將搭載輝達新一代Vera Rubin晶片的AI伺服器部署規模擴大至數吉瓦級，同時將引入Google TPU芯片，提升算力供應。法人看好，新一輪採購將有利於鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）及英業達（2356）等代工廠業績成長力道...