應材擬增持貝思股份至20% 深化先進封裝合作
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MoneyDJ理財網 · 文章頁摘要美國半導體設備巨頭應用材料(Applied Materials)宣布擴大與荷蘭封裝設備商貝思半導體(BESI)的策略夥伴關係,對其持股將提高至約20%,雙方擬深化在先進封裝領域的合作、搶攻人工智慧(AI)晶片需求。 綜合外...
MoneyDJ新聞 2026-10-28 09:50:52 黃智勤 發佈美國半導體設備巨頭應用材料(Applied Materials)宣布擴大與荷蘭封裝設備商貝思半導體(BESI)的策略夥伴關係,對其持股將提高至約20%,雙方擬深化在先進封裝領域的合作、搶攻人工智慧(AI)晶片需求。...