數位時代AI晶片封裝拚放大到14倍光罩，載板如何不變形？圖解玻璃基板、TGV通孔5步驟 2026.10.27
作者 王聖華全文約 1,846 字
文章摘要
數位時代 · 文章頁摘要AI晶片封裝持續放大，有機載板受熱易翹曲，玻璃基板成為新選項。本文白話拆解載板結構、TGV玻璃通孔5步驟製程，以及台積電、英特爾與台廠動態。
AI晶片愈做愈大，承載晶片的「載板」也跟著面臨新難題：面積一大，材料在受熱、冷卻過程中就容易翹曲變形。這也是玻璃基板、TGV（玻璃通孔）等名詞近來頻繁出現的原因。高階AI封裝通常會把GPU等運算晶片與多顆HBM整合在同一封裝內，有些設計也會納入其他小晶片，承載這些元件的中介層與封裝載板，因此面臨更大...