國研院攜手汎銓科技助攻半導體先進製程材料驗證

作者郭曉蓓10/27 17:15全文約 882 字

記者郭曉蓓／臺北報導國研院國儀中心攜手國內頂尖半導體材料分析大廠汎銓科技今（27）日宣布重大技術突破，雙方成功攻克新一代「高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）」製程後結構分析技術瓶頸，共同推進「類FAB（晶圓廠）產線環境」生產驗證，打造下世代保護膜技術，全面提升材料與元件分析精準度。...