軟體公會拋「五年百億」創新計畫 倡議四層架構打通台灣軟體產業斷點
作者 李炎奇全文約 706 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要軟體公會倡議五年百億元創新計畫,透過產品化、網絡化、平台化與國際化四層架構,串聯產業並提升台灣軟體競爭力。

本文共650字 中華軟體公會受邀出席「創造台灣數位與AI競爭力大環境座談會」,理事長沈柏延於會中點出台灣軟體業面臨產品、合作、市場及國際等四大斷點,首度提出「五年100億」的軟體創新計畫倡議,期盼透過政策槓桿,建立「產品化、網絡化、平台化、國際化」的完整軟體生態系。...