中時新聞網投信：AI軟硬體價值提升、台廠PCB今年產值破兆 科技股長線看好
作者 呂淑美全文約 736 字
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中時新聞網 · 文章頁摘要台灣電路板協會（TPCA）最新預估，今年台灣電路板總產值將首度衝破兆元大關，達1兆1,365億元新高。兆豐投信表示，載板大廠在TPCA中指出，隨著全球AI需求爆發，硬體升級步伐加速，台灣電路板產業已從過去的「單兵作戰
台灣電路板協會（TPCA）最新預估，今年台灣電路板總產值將首度衝破兆元大關，達1兆1,365億元新高。兆豐投信表示，載板大廠在TPCA中指出，隨著全球AI需求爆發，硬體升級步伐加速，台灣電路板產業已從過去的「單兵作戰」，演變成上下游緊密合作的「生態系」。...