鉅亨網韓媒：三星電子與SK海力士2027年第二季量產8層HBM4供應輝達
作者 陳韋廷全文約 396 字
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鉅亨網 · 文章頁摘要三星、SK海力士擬於明年第2季量產8Hi HBM4並出貨輝達。 《ZDNET Korea》指兩廠現產HBM4以12Hi為主，堆疊更高但良率下滑、成本更高。 輝達已與兩廠討論改用8Hi HBM4(E)，並將HGX Vera Rubin NVL8、HGX Rubin NVL8調整為合計2TB HBM4。
外媒最新報導指出，三星電子、SK海力打算在2027年第2季實現八層堆疊(8Hi)HBM4記憶體堆疊的全面量產並向輝達出貨。《ZDNETKorea》週一(26日)報導指出，南韓兩大DRAM製造商三星電子、SK海力士目前產出的HBM4記憶體主要為容量更大的12層堆疊(Hi)版本，但也意味單一堆棧中包含更...