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博通與華爾街敲定630億美元融資案 助Anthropic買晶片擴建AI

作者 葉亭均全文約 920 字

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晶片大廠博通(Broadcom)已與美銀、黑石集團(Blackstone)、花旗與摩根史坦利敲定一筆630億美元的融資交易,用於為AI模型開發商Anthropic購買晶片提供資金。

博通與華爾街敲定630億美元融資案 助Anthropic買晶片擴建AI(新聞配圖)
配圖來源:世界新聞網

博通聯合華爾街金融機構敲定630億美元融資,透過SPV為Anthropic採購晶片並出租使用,進一步推升AI基礎建設相關舉債規模。 晶片大廠博通(Broadcom)已與美銀、黑石集團(Blackstone)、花旗與摩根史坦利敲定一筆630億美元的融資交易,用於為AI模型開發商Anthropic購買晶...