MoneyDJ理財網《DJ在線》光模組商機大，PCB廠跨界搶進mSAP
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MoneyDJ理財網 · 文章頁摘要AI資料中心高速傳輸需求持續攀升，光模組規格由800G朝1.6T、3.2T邁進，帶動高階PCB製程升級，也讓mSAP（改良型半加成法）成為PCB產業競逐的新戰場。由於高速光模組對線路精細度、訊號完整性及加工技術的要求提高，過去主...
MoneyDJ新聞 2026-10-27 09:54:07 萬惠雯 發佈 AI資料中心高速傳輸需求持續攀升，光模組規格由800G朝1.6T、3.2T邁進，帶動高階PCB製程升級，也讓mSAP（改良型半加成法）成為PCB產業競逐的新戰場。...