世界新聞網Nvidia先進封裝變革 聯電、力積電夯
作者 李孟珊全文約 1,173 字
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世界新聞網 · 文章頁摘要輝達(NVIDIA)先進封裝大變革，宣布正開發全新「中介層上整合光學」（OOI）技術，已有原型樣品，以更大面積的中介層取代現行有機封裝基板，並將光學引擎直接移至運算晶片所在的中介層。這將使得中介層躍AI新關鍵戰略物資，聯電、力積電成為當紅炸子雞。
輝達推動中介層上整合光學技術，帶動中介層成為AI封裝新戰略物資，聯電與力積電因布局矽中介層、矽光子與先進封裝而受市場看好。 輝達(NVIDIA)先進封裝大變革，宣布正開發全新「中介層上整合光學」（OOI）技術，已有原型樣品，以更大面積的中介層取代現行有機封裝基板，並將光學引擎直接移至運算晶片所在的中...