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瑞耘大馬廠 本季供貨

作者 李珣瑛

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瑞耘(6532)受惠全球AI浪潮擴大,帶動高效能運算(HPC)、高階邏輯晶片與高頻寬記憶體(HBM)需求強勁攀升,台灣廠產能滿載,將加速擴產,此外,瑞耘馬來西亞廠預計本季客戶完成稽核,加入供貨行列,為業績增添新動能。

瑞耘大馬廠 本季供貨(新聞配圖)
配圖來源:聯合新聞網

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