ETtoday 新聞雲西門子與輝達深化代理式AI合作 因應3D IC功耗與散熱挑戰
作者 高兆麟全文約 1,775 字
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ETtoday 新聞雲 · 文章頁摘要西門子宣布進一步擴大與NVIDIA合作開發的 EDA 代理式 AI 產品組合。繼 DAC 2026發布具備自驗證能力的代理式 AI 技術後，雙方將此能力與NVIDIA加速運算相結合，因應先進封裝領域的 3D IC 電氣、電源、熱分析及協同設計挑戰。 (輝達)
▲輝達（NVIDIA）。（圖／路透） 記者高兆麟／台北報導 西門子宣布進一步擴大與NVIDIA合作開發的 EDA 代理式 AI 產品組合。繼 DAC 2026發布具備自驗證能力的代理式 AI 技術後，雙方將此能力與NVIDIA加速運算相結合，因應先進封裝領域的 3D IC 電氣、電源、熱分析及協同設...