AI投資漏看這一環？高層數PCB讓鑽針耗用倍增 它營收連7月創高、明年EPS上看30元

AI投資浪潮被市場忽略的關鍵環節：PCB精密鑽針！當AI伺服器的核心晶片算力極高，帶動整體電路設計走向「高層數HLC」與「高密度互連HDI」方向，PCB製程難度攀升，也帶來兩大直接影響：／(1)鑽孔難度與耗損呈指數級增加：電路板越厚、層數越多，鑽針在高速旋轉下極易磨損或斷針，導致單張PCB耗用的鑽針數量倍數成長。／(2)技術規格門檻顯著提升：高階AI伺服器板廣泛採用M6、M7甚至M8等級的高階 PTFE／碳氫化合物等難加工基材。這需要具備特殊鍍膜、極小孔徑與高耐磨性的精密鑽針。鑽針技術門檻的提高，大幅拉開了尖點（8021）與競爭對手的差距，不僅驅動產品平均售價走揚，更奠定了在高階 PCB 耗材市場的不可替代性。