從手機軟板跨進AI伺服器！它押MetaLink、高頻材料 搶NVIDIA新平台商機

隨著AI伺服器邁向GB200、GB300及Rubin等新世代平台，GPU之間的高速互連需求快速提升，低損耗材料與高階傳輸板材的重要性也隨之提高。台郡（6269）近期因市場流傳的NVIDIA NVLink PTFE Switch Board展示資訊而受到關注，市場開始期待公司切入AI伺服器高速互連供應鏈的潛力。PTFE(聚四氟乙烯)具備低介電損耗等特性，有利於高頻訊號傳輸；隨著資料傳輸速率提升，傳統材料面臨訊號衰減與功耗挑戰，高階材料的應用需求可望增加。須以公司公告或客戶正式資訊為準，不能直接將市場題材視為已實現營收。