載板廠發展高階產品 面臨材料瓶頸
作者 尹慧中全文約 455 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要載板廠近期投資中高階產能集中台灣,但高階載板仍面臨關鍵材料瓶頸,特別受限於日系材料與設備供應鏈。研究機構數據顯示,台灣ABF載板市占居全球首位,預期AI與高速運算持續推升載板規格升級,載板龍頭欣興、景碩、南電以及臻鼎積極發展相關領域。

本文共399字 載板廠近期投資中高階產能集中台灣,但高階載板仍面臨關鍵材料瓶頸,特別受限於日系材料與設備供應鏈。研究機構數據顯示,台灣ABF載板市占居全球首位,預期AI與高速運算持續推升載板規格升級,載板龍頭欣興(3037)、景碩、南電以及臻鼎積極發展相關領域。...