美國8500萬美元力挺核融合半導體研發 CFS獲商務部注資簽意向書
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民生電子報 · 文章頁摘要商傳媒|責任編輯/綜合外電報導 美國商務部(U.S. Department of Commerce)已簽署一項 […]

商傳媒|責任編輯/綜合外電報導 美國商務部(U.S. Department of Commerce)已簽署一項意向書(LOI),預計根據《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)提供高達8500萬美元的聯邦研發獎勵金給 Commonwealth Fusion Systems(CF...