華泰法說會／封測調價效益第3季顯現 全年資本支出逾20億元

廠（2329）2日法說表示，因應記憶體供需及成本變化，今年已陸續調整封裝與測試價格，相關效益預計自正在結算的第3季財報開始反映。展望2027年，除記憶體原廠客戶占比持續提高、企業級SSD（eSSD）需求升溫，邏輯IC封測產能外溢也將逐步發酵，成為公司拉升產能利用率的主要方向。

華泰表示，封測業屬製造服務業，價格並非愈高愈好，仍須同時考量客戶接受程度、下單數量及產能利用率。若價格調整過快，可能反而抑制客戶下單，因此公司將在售價與產出周轉之間取得平衡；若後續封測產能進一步吃緊，也會持續動態調整價格。

從產業環境來看，AI伺服器及資料中心大舉拉動高容量儲存需求，使記憶體市場維持賣方格局，NAND需求重心也由消費性電子快速移往eSSD及高容量儲存產品。不過，消費性電子終端需求仍相對疲弱，部分以消費市場為主的模組客戶已調整下單，華泰第3季與第4季營運狀況預期大致相近。

華泰近年也加快調整記憶體客戶結構。公司過去主要服務記憶體模組廠，自去年起陸續引進原廠客戶，目前已有兩家記憶體原廠進入半導體事業前十大客戶，另有新的原廠持續接洽中。

華泰指出，原廠客戶可扮演「Anchor Customer」角色，提供較穩定的訂單基礎，降低模組市場受供需及價格循環影響所造成的業績波動。未來將持續提高原廠客戶營收占比，並藉此拉升目前約70%多的半導體產能利用率。

eSSD則是華泰切入AI伺服器儲存市場的主要產品。公司目前已有相關產品出貨，並利用同時具備IC封測與EMS服務的優勢，逐步建立從晶圓測試（CP）、封裝、成品測試到SMT及eSSD模組組裝的完整生產流程。

華泰說明，目前前段封測及EMS模組端均已有客戶合作，也正與其他客戶洽談一站式全製程服務。由於AI伺服器採用的eSSD容量較高、規格及製程更為複雜，產品利潤優於一般標準型記憶體，可望成為2027年半導體及EMS業務的重要成長來源。

EMS方面，美系AI伺服器客戶占華泰EMS營收比重超過70%，公司主要承接AI伺服器主機板及其他板卡的PCBA、SMT生產。客戶目前提供的訂單展望仍維持正面，華泰企業級SSD模組也已開始出貨給AI客戶。

除了高階eSSD，低容量eMMC也出現新的承接機會。隨國際原廠將資源轉向伺服器、高容量及高階產品，部分低容量產品陸續停止生產，但消費性電子仍有一定需求，市場缺口正由國內記憶體業者補上。華泰認為，相關產品具有長尾效應，可帶來相對穩定的訂單及現金流。

邏輯IC封測則是另一項2027年成長來源。大型封測業者目前將擴產資源集中在先進封裝，使傳統邏輯IC及打線產能未來可能逐步吃緊。今年下半年以來，已有過去未合作的IC設計公司主動接觸華泰，但新客戶仍須經過工程批、驗證及試產，公司預期外溢效應將於明年更加明顯。

為承接後續訂單，華泰今年上半年資本支出約13億元，全年預計仍將超過20億元，主要用於高容量快閃記憶體堆疊、研磨自動化設備及覆晶封裝產能。公司過去兩年資本支出也均超過20億元，新增產能使產能基數擴大，也是目前利用率約70%多的原因之一。

位於高雄楠梓園區的九層樓新廠目前已進入無塵室建置階段，預計2027年第2季投產，主要配置複合型SiP及覆晶封裝等高階產線。現有覆晶封裝產線後續將移入新廠，舊廠騰出的空間則可重新配置邏輯IC封測產能。