西門子與輝達深化代理式AI合作 因應 3D IC 功耗與散熱挑戰
作者 簡永祥全文約 832 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要西門子今日宣布擴大與輝達(NVIDIA)合作開發的自動化設計(EDA) 代理式 AI 產品組合。繼DAC 2026發布具備自驗證能力的代理式 AI 技術後,雙方將此能力與NVIDIA加速運算相結合,因應先進封裝領域的3D IC電氣、電源、熱分析及協同設計挑戰。

本文共772字 西門子今日宣布擴大與輝達(NVIDIA)合作開發的自動化設計(EDA) 代理式 AI 產品組合。繼DAC 2026發布具備自驗證能力的代理式 AI 技術後,雙方將此能力與NVIDIA加速運算相結合,因應先進封裝領域的3D IC電氣、電源、熱分析及協同設計挑戰。...