聯合新聞網矽光子迎勁敵？TFLN 瞄準400G傳輸、封裝鏈添動能
作者 崔馨方全文約 879 字
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要AI高速傳輸需求升溫，薄膜鈮酸鋰（TFLN）技術加速從驗證走向量產，隨著光通訊規格由1.6T邁向3.2T，TFLN憑藉高頻寬、低功耗及低插入損耗等優勢，可望切入高速光調變器市場，並帶動翻晶、重布線層及金凸塊等先進封裝與晶圓級互連技術需求升溫。
AI高速傳輸需求升溫，薄膜鈮酸鋰（TFLN）技術加速從驗證走向量產，隨著光通訊規格由1.6T邁向3.2T，TFLN憑藉高頻寬、低功耗及低插入損耗等優勢，可望切入高速光調變器市場，並帶動翻晶、重布線層及金凸塊等先進封裝與晶圓級互連技術需求升溫。...