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鴻海攜手輝達推「DSX POD」模組化AI工廠 擬2027年全球交付

作者 謝佩穎全文約 497 字

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全球AI浪潮持續發酵,算力部署速度成為各大企業搶占市場的關鍵。鴻海科技集團(2317)攜手AI晶片巨頭輝達(NVIDIA),全力推動「DSX POD」模組化AI工廠。旗下子公司鴻佰科技(Ingrasys)已名列NVIDIA DSX Pod全球官方合作夥伴,雙方將以輝達新一代Vera Rubin架構平台為核心,預計最快於2027年初正式展開全球交付。

鴻海攜手輝達推「DSX POD」模組化AI工廠 擬2027年全球交付(新聞配圖)
配圖來源:TVBS新聞網

全球AI浪潮持續發酵,算力部署速度成為各大企業搶占市場的關鍵。鴻海科技集團(2317)攜手AI晶片巨頭輝達(NVIDIA),全力推動「DSX POD」模組化AI工廠。旗下子公司鴻佰科技(Ingrasys)已名列NVIDIA DSX Pod全球官方合作夥伴,雙方將以輝達新一代Vera Rubin架構平...