AI板愈厚、愈需要尖點!鑽針從3根增至5根 鍍膜升級帶動量價齊揚
作者 謝承學
文章摘要
鏡報 · 文章頁摘要AI伺服器帶動高階PCB朝高層數、厚板化發展,也讓鑽針需求迎來新一波成長動能。PCB鑽針大廠尖點(8021)指出,隨著AI PCB板材厚度持續增加,鑽孔所需的鑽針組數已從過去約3根,逐步增加至4至5根,不僅帶動單位鑽針需求量提升,高階鍍膜鑽針的技術門檻與產品單價也同步提高,形成數量與平均售價(ASP)雙重成長動能,有助推升公司營收及獲利表現。

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AI伺服器帶動高階PCB朝高層數、厚板化發展,也讓鑽針需求迎來新一波成長動能。PCB鑽針大廠尖點(8021)指出,隨著AI PCB板材厚度持續增加,鑽孔所需的鑽針組數已從過去約3根,逐步增加至4至5根,不僅帶動單位鑽針需求量提升,高階鍍膜鑽針的技術門檻與產品單價也同步提高,形成數量與平均售價(ASP)雙重成長動能,有助推升公司營收及獲利表現。

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