輝達實質收購Groq後首度出手！下一代AI晶片架構大轉向　棄SRAM改採3D堆疊DRAM

Groq評估在下一代晶片導入3D堆疊DRAM封裝3DS，擺脫SRAM容量瓶頸。 3DS以TSV在DRAM晶片內垂直互連，目標提升單位面積顯存密度。 相較HBM重視速率，3DS偏重容量擴張，利於超大型AI模型推論。