德微接單旺!加速擴產 拚明年Q2前產能擴增十倍
作者 李孟珊全文約 883 字
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聯合新聞網 · 文章頁摘要功率半導體廠德微(3675)受惠AI電源需求暢旺、安世半導體轉單效應發酵,正加速擴充新封裝產能,目標明年第2季前月產能增至3,000萬顆,較原先規模大增十倍;旗下晶圓廠亞昕科技同步強攻高階功率元件,集團從晶圓製造到封裝測試擴大布局,搶搭AI及供應鏈重組商機。

功率半導體廠德微(3675)受惠AI電源需求暢旺、安世半導體轉單效應發酵,正加速擴充新封裝產能,目標明年第2季前月產能增至3,000萬顆,較原先規模大增十倍;旗下晶圓廠亞昕科技同步強攻高階功率元件,集團從晶圓製造到封裝測試擴大布局,搶搭AI及供應鏈重組商機。...