DRAM大廠轉攻HBM 力積電董座謝再居：未來恐剩我們做傳統DRAM代工

AI需求持續推升高頻寬記憶體（HBM）市場熱度，全球記憶體大廠紛紛將產能轉向高階產品，傳統DRAM供應反而面臨長期缺口。力積電（6770）董事長謝再居今日在法說會上指出，隨著全球DRAM大廠積極追逐HBM等高附加價值產品，逐步退出傳統DRAM市場，力積電可望成為全球唯一持續提供傳統DRAM晶圓代工服務的業者。他更預期，38奈米、25奈米甚至20奈米等DRAM製程，未來仍有長達10至15年的市場需求，將成為公司長期布局的重要業務。