南亞追上日東紡？　玻纖布強者你必收

國際電路板大展聚焦AI晶片需求，IC載板朝大型化與多層化發展，帶動T-glass玻纖布需求暴增，預估2027年將出現20%至30%結構性缺口。面對材料吃緊，景碩等載板大廠積極擴產並尋求替代方案與新供應商認證。同時，隨著基材鑽孔與鍍銅製程挑戰浮現，玻璃與陶瓷核心基材預計2029年方能逐步量產，高階材料升級趨勢明確。