經濟日報Schmoll先進PCB製造解決方案 對接高階電路板生產
作者 翁永全全文約 727 字
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經濟日報 · 文章頁摘要金富寶亞太於2026 TPCA Show展示雷射與機械鑽孔等PCB設備，瞄準AI伺服器、IC載板及高多層板需求，訂單能見度至2027年底。
本文共673字 金富寶亞太（Schmoll Asia Pacific）在2026 TPCA Show展示PCB 製造先進解決方案，包括：高精密的雷射鑽孔機、高精度機械鑽孔設備、背鑽（Backdrill）及自動化整合等尖端產品，可應對 AI 晶片封裝、高多層板及 IC 載板對於孔位精度和高精密線路（M...