半導體廠務黑馬!騏億鑫搭CoWoS與先進製程雙紅利 擬11月中旬上櫃
作者 謝佩穎全文約 1,090 字
文章摘要
TVBS新聞網 · 文章頁摘要受惠全球半導體先進製程與AI浪潮帶動,高科技廠房建置需求持續暢旺。半導體廠務工程整合服務商騏億鑫(7848)即將於11月中旬掛牌上櫃。公司深耕半導體與高科技廠房工程逾20年,不僅吃下竹、中、南、高晶圓廠大單,更成功卡位嘉義、台南先進封裝(CoWoS)建廠商機,海外布局觸角亦延伸至美、日等國,營運添強勁動能。

受惠全球半導體先進製程與AI浪潮帶動,高科技廠房建置需求持續暢旺。半導體廠務工程整合服務商騏億鑫(7848)即將於11月中旬掛牌上櫃。公司深耕半導體與高科技廠房工程逾20年,不僅吃下竹、中、南、高晶圓廠大單,更成功卡位嘉義、台南先進封裝(CoWoS)建廠商機,海外布局觸角亦延伸至美、日等國,營運添強...