聯合新聞網

「富貴板中求」TPCA 展揭 AI 新瓶頸 台日韓材料、載板供應鏈迎商機

作者 王奐敏

文章摘要

聯合新聞網 · 文章頁摘要

台股大盤21日早盤回神,PCB族群同步出現跌深反彈。法人表示,AI帶來的不只是需求增加,更是產業價值重新分配的契機。20日登場的TPCA Show 2026匯聚PCB供應鏈業者,從展場觀察來看,供應鏈對高階PCB產業展望仍偏正向,並已提前為2027年至2029年的需求進行準備。尤其當AI逐步走向自駕、機器人等實體應用,相關算力與硬體基礎建設仍具成長空間。

「富貴板中求」TPCA 展揭 AI 新瓶頸 台日韓材料、載板供應鏈迎商機(新聞配圖)
配圖來源:聯合新聞網

原站閱讀

全文請至原站閱讀。