ETtoday 新聞雲英飛凌與Wolfspeed簽訂8吋碳化矽晶圓供應協議 強化供應鏈韌性
作者 高兆麟
文章摘要
ETtoday 新聞雲 · 文章頁摘要英飛凌與 Wolfspeed 公司簽訂全新的多年期8 吋碳化矽（SiC）晶圓供應協議，將雙方既有的供應合作由 6 吋基板技術轉向8 吋基板技術。從電動車、再生能源系統到 AI 資料中心電力基礎設施，碳化矽半導體已成為推動全球低碳化之電氣化與能源效率應用的關鍵技術。此項協議將直接支持英飛凌轉向8 吋碳化矽製造，鞏固英飛凌作為全球功率半導體領導者的地位，並強化其碳化矽成長策略中的供應鏈韌性。 (英飛凌)
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