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欣興簡山傑、臻鼎沈慶芳、台光電董定宇齊聚開金口 TPCA大佬談話一次看

作者 許如鎧全文約 1,344 字

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2026年台北國際印刷電路板展(TPCA Show)盛大登場,隨著AI伺服器、高效能運算與次世代通訊需求進入爆發期,台灣印刷電路板(PCB)與銅箔基板(CCL)產業鏈正迎來史上最猛烈的升級大浪。本次展會包括金居、聯茂、台光電、臻鼎-KY與欣興等五大產業龍頭高層齊聚,紛紛發表對產業景氣、關鍵材料缺口及海外產能布局的最新觀察。大佬普遍認為,AI強勁需求將一路看旺至2028甚至2030年。《Yahoo股市》也整理大佬談話,讓讀者輕鬆掌握PCB產業大佬談話。

欣興簡山傑、臻鼎沈慶芳、台光電董定宇齊聚開金口 TPCA大佬談話一次看(新聞配圖)
配圖來源:Yahoo新聞

2026年台北國際印刷電路板展(TPCA Show)盛大登場,隨著AI伺服器、高效能運算與次世代通訊需求進入爆發期,台灣印刷電路板(PCB)與銅箔基板(CCL)產業鏈正迎來史上最猛烈的升級大浪。本次展會包括金居、聯茂、台光電、臻鼎-KY與欣興等五大產業龍頭高層齊聚,紛紛發表對產業景氣、關鍵材料缺口及...