巴斯夫與經濟部簽署投資意向書 推動次世代半導體製造

巴斯夫（BASF）今 (20) 日與經濟部簽署投資意向書 (LOI)，展現其長期支持台灣半導體產業生態系發展的承諾。透過此次投資，巴斯夫電子材料事業處將擴建桃園觀音廠，新增先進半導體材料產能，同時提升品質分析能力，並擴大創新中心規模。此項投資旨在支援全球市場對先進半導體製造技術日益成長的需求，包括2奈米以下先進製程，同時強化供應鏈韌性並更貼近客戶。