科技新報輝達發表矽中介層光學封裝原型晶片，布局 2028 年 Feynman 平台
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文章摘要
科技新報 · 文章頁摘要在 SEMICON West 2026 大會上，輝達(NVIDIA) 以「下一代 AI 之光學整合」（Optical Integration for the Next Generation of AI）為題，發表了最新的技術研究成果，宣告已成功研發出次世代共封裝光學（CPO）與光纖技術的原型晶片。 ...
在 SEMICON West 2026 大會上，輝達(NVIDIA) 以「下一代 AI 之光學整合」（Optical Integration for the Next Generation of AI）為題，發表了最新的技術研究成果，宣告已成功研發出次世代共封裝光學（CPO）與光纖技術的原型晶片。...