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頎邦衝刺矽光子LPO,非驅動IC今年拚增3成

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MoneyDJ新聞 2026-10-20 09:50:39 數位內容中心 發佈頎邦(6147)將既有金凸塊、晶圓測試、COF與COG等驅動IC封裝技術,延伸至RF、RFID與矽光子應用,其中矽光子鎖定LPO產品。目前約有10家新案客戶進行中,部分產品已於第2季量產,第3季出貨增加,帶動非驅動IC業務...

頎邦衝刺矽光子LPO,非驅動IC今年拚增3成(新聞配圖)
配圖來源:MoneyDJ理財網

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