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AI伺服器帶動高階PCB材料升級!富喬9月營收年增82% 台光電、台燿與聯茂同步成長

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隨著AI伺服器與高速運算需求持續擴張,PCB產業成長動能逐漸從電路板製造延伸至上游電子材料。2026台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)今(20)日於南港展覽館登場,高階銅箔基板(CCL)、低介電玻纖布及先進封裝材料成為產業關注焦點。觀察台灣主要材料供應商最新營收表現,富喬(1815)、台

AI伺服器帶動高階PCB材料升級!富喬9月營收年增82% 台光電、台燿與聯茂同步成長(新聞配圖)
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隨著AI伺服器與高速運算需求持續擴張,PCB產業成長動能逐漸從電路板製造延伸至上游電子材料。2026台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)今(20)日於南港展覽館登場,高階銅箔基板(CCL)、低介電玻纖布及先進封裝材料成為產業關注焦點。...