經濟日報偉勝攜手川寶 參展TPCA展 秀玻璃基板整合解方
作者 徐妤青全文約 1,024 字
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經濟日報 · 文章頁摘要偉勝乾燥亮相 TPCA Show 2026，展示 TGV 玻璃基板精密熱製程技術，並再度攜手川寶科技，整合乾製程、應力消除與退火技術，布局先進封裝應用。
本文共991字 隨著AI 高效能運算與先進封裝技術持續發展，玻璃基板製程對於精密溫控、潔淨度及熱應力管理的要求日益提升。偉勝乾燥工業在10 月 20 日至 22 日舉行的台灣電路板產業展（TPCA Show），再度攜手川寶科技；結合偉勝在乾製程、應力消除及退火領域的精密熱處理技術，以及川寶科技的玻璃...