聯合新聞網TPK進擊攻玻璃基板 秀TGV相關技術
作者 陳昱翔全文約 726 字
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要觸控模組廠宸鴻TPK-KY（3673）衝刺先進封裝新業務，今（20）首度參展2026 TPCA Show（台灣電路板國際展覽會），展示在玻璃基板TGV（Through Glass Via, 玻璃穿孔）相關技術開發成果，預計未來兩年投入60億元擴建產能，為長期營運注入新動能。
觸控模組廠宸鴻TPK-KY（3673）衝刺先進封裝新業務，今（20）首度參展2026 TPCA Show（台灣電路板國際展覽會），展示在玻璃基板TGV（Through Glass Via, 玻璃穿孔）相關技術開發成果，預計未來兩年投入60億元擴建產能，為長期營運注入新動能。...