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英特爾挺光通:矽光子如「金槌」 唯有該公司能量產300mm磷化銦

作者 陳苓全文約 831 字

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英特爾認為,矽光子將是下一代高效能運算與AI資料中心的核心架構,並形容矽光子有如「金槌子」,指出業界當中,該公司是唯一有能力量產300毫米磷化銦(InP)的業者。

英特爾挺光通:矽光子如「金槌」 唯有該公司能量產300mm磷化銦(新聞配圖)
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英特爾在OCP 2026揭露矽光子藍圖,強調其可突破銅線傳輸極限,並以300mm磷化銦與封裝整合方案,加速資料中心光通落地。 英特爾認為,矽光子將是下一代高效能運算與AI資料中心的核心架構,並形容矽光子有如「金槌子」,指出業界當中,該公司是唯一有能力量產300毫米磷化銦(InP)的業者。...