研調:CPO單通道邁向400G 封測 散熱成商業化關鍵
作者 方韋傑
文章摘要
自由時報 · 文章頁摘要〔記者方韋傑/台北報導〕研調機構DIGITIMES今天指出,共同封裝光學(CPO)技術正由單通道200Gbps朝400Gbps推進,對晶圓級光學測試、先進封裝及熱管理提出更高要求,未來產業競爭將

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〔記者方韋傑/台北報導〕研調機構DIGITIMES今天指出,共同封裝光學(CPO)技術正由單通道200Gbps朝400Gbps推進,對晶圓級光學測試、先進封裝及熱管理提出更高要求,未來產業競爭將

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