專利技術媒合會推動桃園前瞻產業 布局桃園未來十年競爭力

桃園市長張善政19日前往虎頭山創新園區，出席「專利技術生態系城市技術融資暨展示媒合會」。張善政表示，本次媒合會聚焦AI機器人、半導體檢測、無人機等前瞻領域，集結工研院及在地企業23項核心技術，透過專利媒合、一對一對接與融資輔導，串聯技術、產業與資金，全力協助中小企業取得關鍵技術、加速商品化，布局桃園未來5至10年的產業競爭力。