TechOrange 科技報橘三星 HBM 一條龍模式鬆動？傳接受 NVIDIA 要求，基底晶粒首度交由台積電 3 奈米生產
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TechOrange 科技報橘 · 文章頁摘要三星電子（Samsung Electronics）傳出將採用台積電的 3 奈米製程，為 NVIDIA 次世代客製化高頻寬記憶體（HBM）製造基底晶粒（Base Die）。《Reuters》引述韓國《首爾經濟新聞》的報導指出，三星已接受 NVIDIA 對 NVHBM 提出的製程要求。
三星電子（Samsung Electronics）傳出將採用台積電的 3 奈米製程，為 NVIDIA 次世代客製化高頻寬記憶體（HBM）製造基底晶粒（Base Die）。《Reuters》引述韓國《首爾經濟新聞》的報導指出，三星已接受 NVIDIA 對 NVHBM 提出的製程要求。...