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AI 算力引爆架構革命，光互連、800VDC 與硬體安全三大關鍵台系供應鏈受惠

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隨著人工智慧（AI）算力需求呈現爆炸式成長，日前開放運算計畫（OCP）全球峰會正式登場。對此，外資摩根士丹利（Morgan Stanley；大摩）出具最新產業研究報告指出，本次峰會涵蓋三大核心技術變革，包括光互連傳輸架構躍升、800VDC 高壓供電與液冷轉型，以及晶片級遙測管理與硬體安全根（RoT）...

AI 算力引爆架構革命，光互連、800VDC 與硬體安全三大關鍵台系供應鏈受惠（新聞配圖）
配圖來源：科技新報

隨著人工智慧（AI）算力需求呈現爆炸式成長，日前開放運算計畫（OCP）全球峰會正式登場。對此，外資摩根士丹利（Morgan Stanley；大摩）出具最新產業研究報告指出，本次峰會涵蓋三大核心技術變革，包括光互連傳輸架構躍升、800VDC 高壓供電與液冷轉型，以及晶片級遙測管理與硬體安全根（RoT）...

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