擎邦打造台光電大園新廠機電工程 對應AI發展需求
作者 翁永全全文約 747 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要擎邦承攬台光電桃園大園新廠機電統包,合約逾20億元;新廠月產30萬張高階產能,因應AI晶片與800G交換器需求。

本文共689字 高階銅箔基板(CCL)大廠台光電 (2383) 因應 AI 伺服器與高速運算材料的強勁需求,積極擴張台灣產能。近年持續在桃園大園產業園區進行戰略性圈地,由上櫃工程大廠擎邦國際科技工程 (6122) 負責大園新廠的機電興建工程。...
擎邦承攬台光電桃園大園新廠機電統包,合約逾20億元;新廠月產30萬張高階產能,因應AI晶片與800G交換器需求。

本文共689字 高階銅箔基板(CCL)大廠台光電 (2383) 因應 AI 伺服器與高速運算材料的強勁需求,積極擴張台灣產能。近年持續在桃園大園產業園區進行戰略性圈地,由上櫃工程大廠擎邦國際科技工程 (6122) 負責大園新廠的機電興建工程。...